参数资料
型号: AFS250-FG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 183/334页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
标准包装: 90
系列: Fusion®
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 114
门数: 250000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
3-13
IPP
Programming supply
current
Non-programming mode,
VPUMP = 3.63 V
TJ =25°C
36
80
A
TJ =85°C
36
80
A
TJ = 100°C
36
80
A
Standby mode5 or Sleep
mode6, VPUMP = 0 V
00
A
ICCNVM
Embedded NVM current
Reset asserted,
VCCNVM = 1.575 V
TJ =25°C
22
80
A
TJ =85°C
24
80
A
TJ = 100°C
25
80
A
ICCPLL
1.5 V PLL quiescent current Operational standby,
VCCPLL = 1.575 V
TJ = 25°C
130
200
A
TJ = 85°C
130
200
A
TJ = 100°C
130
200
A
Table 3-9 AFS600 Quiescent Supply Current Characteristics (continued)
Parameter
Description
Conditions
Temp.
Min
Typ
Max Unit
Notes:
1. ICC is the 1.5 V power supplies, ICC and ICC15A.
2. ICC33A includes ICC33A, ICC33PMP, and ICCOSC.
3. ICCI includes all ICCI0, ICCI1, ICCI2, and ICCI4.
4. Operational standby is when the Fusion device is powered up, all blocks are used, no I/O is toggling, Voltage Regulator is
loaded with 200 mA, VCC33PMP is ON, XTAL is ON, and ADC is ON.
5. XTAL is configured as high gain, VCC = VJTAG = VPUMP = 0 V.
6. Sleep Mode, VCC = VJTAG = VPUMP = 0 V.
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AFS250-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
AFS250-FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs