参数资料
| 型号： | AFS250-FG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 243/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 114 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Revision 4
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in each revision of the Fusion datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 4
(January 2013)
The "Product Ordering Codes" section has been updated to mention "Y" as "Blank"
mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43177).
The note in Table 2-12 Fusion CCC/PLL Specification referring the reader to
SmartGen was revised to refer instead to the online help associated with the core
(SAR 42563).
Table 2-49 Analog Channel Specifications was modified to update the uncalibrated
offset values (AFS250) of the external and internal temperature monitors (SAR
43134).
changed the column heading from 'Full-Scale Voltage' to 'Full Scale Voltage in 10-Bit
Mode', and added and updated Notes as required (SAR 20812).
The values for the Speed Grade (-1 and Std.) for FDDRIMAX (Table 2-180 Input
DDR Propagation Delays) and values for the Speed Grade (-2 and Std.) for
FDDOMAX (Table 2-182 Output DDR Propagation Delays) had been inadvertently
interchanged. This has been rectified (SAR 38514).
Added description about what happens if a user connects VAREF to an external 3.3
V on their board to the "VAREF Analog Reference Voltage" section (SAR 35188).
Added a note to Table 3-2 Recommended Operating Conditions1 (SAR 43429):
The programming temperature range supported is Tambient = 0°C to 85°C.
Added the Package Thermal details for AFS600-PQ208 and AFS250-PQ208 to
Table 3-6 Package Thermal Resistance (SAR 37816). Deleted the Die Size column
from the table (SAR 43503).
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 42495).
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 3
(August 2012)
Microblade U1AFS250 and U1AFS1500 devices were added to the product tables.
A sentence pertaining to the analog I/Os was added to the "Specifying I/O States
During Programming" section (SAR 34831).
The "RC Oscillator" section was revised to correct a sentence that did not
differentiate accuracy for commercial and industrial temperature ranges, which is
given in Table 2-9 Electrical Characteristics of RC Oscillator (SAR 33722).
Figure 2-57 FIFO Read and Figure 2-58 FIFO Write are new (SAR 34840).
The first paragraph of the "Offset" section was removed; it was intended to be
replaced by the paragraph following it (SAR 22647).
IOL and IOH values for 3.3 V GTL+ and 2.5 V GTL+ were corrected in Table 2-86
Commercial and Industrial Conditions (SAR 39813).
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PDF描述 |
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| AFS250-FGG256 | 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| AFS250-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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