参数资料
| 型号： | AGLE3000V2-FGG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 129/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-51
Voltage-Referenced I/O Characteristics
3.3 V GTL
Gunning Transceiver Logic is a high-speed bus standard (JESD8-3). It provides a differential amplifier
input buffer and an open-drain output buffer. The VCCI pin should be connected to 3.3 V.
Table 2-73 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V GTL
VIL
VIH
VOL
VOH IOL IOH
IOSL
IOSH
IIL1 IIH2
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
20 mA5
–0.3
VREF – 0.05
VREF + 0.05
3.6
0.4
–
20 20
268
181
10 10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
5. Output drive strength is below JEDEC specification.
Figure 2-13 AC Loading
Table 2-74 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V) Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.05
VREF + 0.05
0.8
1.2
10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-23 on page 2-23 for a complete table of trip points.
Test Point
10 pF
25
GTL
VTT
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