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参数资料
| 型号： | AGLE600V2-FFGG256C |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256 |
| 文件页数： | 85/156页 |
| 文件大小： | 5023K |
| 代理商： | AGLE600V2-FFGG256C |
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IGLOOe DC and Switching Characteristics
2- 20
Advance v0.3
Overview of I/O Performance
Summary of I/O DC Input and Output Levels – Default I/O Software
Settings
Table 2-20 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions
I/O Standard
Drive
Strength Slew Rate
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL
1 I
OH
1
Min., V
Max., V
Min., V
Max., V
Min., V
mA mA
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
12
2.5 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
12
1.8 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.35 * VCCI 0.65*VCCI
1.9
0.45
VCCI – 0.45 12 12
1.5 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.35 * VCCI 0.65*VCCI
1.575
0.25 * VCCI 0.75 * VCCI 12 12
1.2 V LVCMOS4
2 mA
High
–0.3
0.35 * VCCI 0.65 * VCCI
1.26
0.25 * VCCI 0.75 * VCCI 22
3.3 V PCI
Per PCI Specification
3.3 V PCI-X
Per PCI-X Specification
3.3 V GTL
25 mA2
High
–0.3
VREF – 0.05 VREF + 0.05
3.6
0.4
–
25
2.5 V GTL
25 mA2
High
–0.3
VREF – 0.05 VREF + 0.05
2.7
0.4
–
25
3.3 V GTL+
35 mA
High
–0.3
VREF – 0.1 VREF + 0.1
3.6
0.6
–
35
2.5 V GTL+
33 mA
High
–0.3
VREF – 0.1 VREF + 0.1
2.7
0.6
–
33
HSTL (I)
8 mA
High
–0.3
VREF – 0.1 VREF + 0.1 1.575
0.4
VCCI – 0.4
8
HSTL (II)
15 mA2
High
–0.3
VREF – 0.1 VREF + 0.1 1.575
0.4
VCCI – 0.4
15
SSTL2 (I)
15 mA
High
–0.3
VREF – 0.2 VREF + 0.2
2.7
0.54
VCCI – 0.62 15 15
SSTL2 (II)
18 mA
High
–0.3
VREF – 0.2 VREF + 0.2
2.7
0.35
VCCI – 0.43 18 18
SSTL3 (I)
14 mA
High
–0.3
VREF – 0.2 VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCI – 1.1 14 14
SSTL3 (II)
21 mA
High
–0.3
VREF – 0.2 VREF + 0.2
3.6
0.5
VCCI – 0.9 21 21
Notes:
1. Currents are measured at 85°C junction temperature.
2. Output drive strength is below JEDEC specification.
3. Output Slew Rates can be extracted from IBIS Models, located at
4. Applicable to V2 Devices ONLY, operating in the 1.2 V core range.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FFGG484C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V2-FG256C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V2-FGG256C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V2-FGG484C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V5-FFG256C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FFGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FFGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FFGG896I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FFGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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