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参数资料
| 型号： | AGLE600V5-FG256C |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
| 文件页数： | 149/156页 |
| 文件大小： | 5023K |
| 代理商： | AGLE600V5-FG256C |
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IGLOOe DC and Switching Characteristics
2- 78
Advance v0.3
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Figure 2-32 Input DDR Timing Diagram
tDDRICLR2Q2
tDDRIREMCLR
tDDRIRECCLR
tDDRICLR2Q1
12
3
4
5
6
7
8
9
CLK
Data
CLR
Out_QR
Out_QF
tDDRICLKQ1
2
4
6
3
5
7
tDDRIHD
tDDRISUD
tDDRICLKQ2
Table 2-122 Input DDR Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tDDRICLKQ1
Clock-to-Out Out_QR for Input DDR
0.48
ns
tDDRICLKQ2
Clock-to-Out Out_QF for Input DDR
0.65
ns
tDDRISUD1
Data Setup for Input DDR (negedge)
0.50
ns
tDDRISUD2
Data Setup for Input DDR (posedge)
0.40
ns
tDDRIHD1
Data Hold for Input DDR (negedge)
0.00
ns
tDDRIHD2
Data Hold for Input DDR (posedge)
0.00
ns
tDDRICLR2Q1
Asynchronous Clear to Out Out_QR for Input DDR
0.82
ns
tDDRICLR2Q2
Asynchronous Clear-to-Out Out_QF for Input DDR
0.98
ns
tDDRIREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for Input DDR
0.00
ns
tDDRIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for Input DDR
0.23
ns
tDDRIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for Input DDR
0.19
ns
tDDRICKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for Input DDR
0.31
ns
tDDRICKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for Input DDR
0.28
ns
FDDRIMAX
Maximum Frequency for Input DDR
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating
values.
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PDF描述 |
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| ACBQ20TTEB270K/390M | RC NETWORK, BUSSED, 1W, 27ohm, 20V, 0.000039uF, SURFACE MOUNT, 20 |
| ACBQ20TTEB270K/401M | RC NETWORK, BUSSED, 1W, 27ohm, 20V, 0.0004uF, SURFACE MOUNT, 20 |
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参数描述 |
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| AGLE600V5-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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