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参数资料
型号： AGLN125V2-VQG100
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 7/150页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 125K 1.2-1.5V 100VTQFP
标准包装： 90
系列： IGLOO nano
逻辑元件/单元数： 3072
RAM 位总计： 36864
输入/输出数： 71
门数： 125000
电源电压： 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -20°C ~ 70°C
封装/外壳： 100-TQFP
供应商设备封装： 100-VQFP（14x14）
其它名称： 1100-1131
JTAG 1532 Characteristics
JTAG timing delays do not include JTAG I/Os. To obtain complete JTAG timing, add I/O buffer delays to
the corresponding standard selected; refer to the I/O timing characteristics in the "User I/O
Characteristics" section on page 2-15 for more details.
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-110 JTAG 1532
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tDISU
Test Data Input Setup Time
1.00
ns
tDIHD
Test Data Input Hold Time
2.00
ns
tTMSSU
Test Mode Select Setup Time
1.00
ns
tTMDHD
Test Mode Select Hold Time
2.00
ns
tTCK2Q
Clock to Q (data out)
8.00
ns
tRSTB2Q
Reset to Q (data out)
25.00
ns
FTCKMAX
TCK Maximum Frequency
15
MHz
tTRSTREM
ResetB Removal Time
0.58
ns
tTRSTREC
ResetB Recovery Time
0.00
ns
tTRSTMPW
ResetB Minimum Pulse
TBD
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-111 JTAG 1532
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
tDISU
Test Data Input Setup Time
1.50
ns
tDIHD
Test Data Input Hold Time
3.00
ns
tTMSSU
Test Mode Select Setup Time
1.50
ns
tTMDHD
Test Mode Select Hold Time
3.00
ns
tTCK2Q
Clock to Q (data out)
11.00
ns
tRSTB2Q
Reset to Q (data out)
30.00
ns
FTCKMAX
TCK Maximum Frequency
9.00
MHz
tTRSTREM
ResetB Removal Time
1.18
ns
tTRSTREC
ResetB Recovery Time
0.00
ns
tTRSTMPW
ResetB Minimum Pulse
TBD
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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AGLN125V2-ZCSG81 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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