参数资料
| 型号： | AM1808BZCE4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 128/264页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MPU 361NFBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ARM9 |
| 处理器类型： | ARM 微处理器 |
| 速度： | 456MHz |
| 电压： | 1.25 V ~ 1.35 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 361-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 361-NFBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-28240 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页当前第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页
SPRS653E – FEBRUARY 2010 – REVISED MARCH 2014
Table 6-110. Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for Host-Port Interface
[1.0V](1) (2) (3)
1.0V
NO.
PARAMETER
UNIT
MIN
MAX
For HPI Write, HRDY can go high (not ready) for
these HPI Write conditions; otherwise, HRDY
stays low (ready):
Case 1: Back-to-back HPIA writes (can be either
first or second half-word)
Case 2: HPIA write following a PREFETCH
command (can be either first or second half-
word)
Case 3: HPID write when FIFO is full or flushing
(can be either first or second half-word)
Case 4: HPIA write and Write FIFO not empty
For HPI Read, HRDY can go high (not ready)
for these HPI Read conditions:
Delay time, HSTROBE low to HRDY
Case 1: HPID read (with auto-increment) and
5
td(HSTBL-HRDYV)
22
ns
valid
data not in Read FIFO (can only happen to first
half-word of HPID access)
Case 2: First half-word access of HPID Read
without auto-increment
For HPI Read, HRDY stays low (ready) for
these HPI Read conditions:
Case 1: HPID read with auto-increment and
data is already in Read FIFO (applies to either
half-word of HPID access)
Case 2: HPID read without auto-increment and
data is already in Read FIFO (always applies to
second half-word of HPID access)
Case 3: HPIC or HPIA read (applies to either
half-word access)
5a
td(HASL-HRDYV)
Delay time, HAS low to HRDY valid
22
ns
6
ten(HSTBL-HDLZ)
Enable time, HD driven from HSTROBE low
1.5
ns
7
td(HRDYL-HDV)
Delay time, HRDY low to HD valid
0
ns
8
toh(HSTBH-HDV)
Output hold time, HD valid after HSTROBE high
1.5
ns
14
tdis(HSTBH-HDHZ)
Disable time, HD high-impedance from HSTROBE high
22
ns
For HPI Read. Applies to conditions where data
is already residing in HPID/FIFO:
Case 1: HPIC or HPIA read
Delay time, HSTROBE low to HD
15
td(HSTBL-HDV)
Case 2: First half-word of HPID read with auto-
22
ns
valid
increment and data is already in Read FIFO
Case 3: Second half-word of HPID read with or
without auto-increment
For HPI Write, HRDY can go high (not ready) for
these HPI Write conditions; otherwise, HRDY
stays low (ready):
Case 1: HPID write when Write FIFO is full (can
Delay time, HSTROBE high to HRDY
18
td(HSTBH-HRDYV)
happen to either half-word)
22
ns
valid
Case 2: HPIA write (can happen to either half-
word)
Case 3: HPID write without auto-increment (only
happens to second half-word)
(1)
M=SYSCLK2 period in ns.
(2)
HSTROBE refers to the following logical operation on HCS, HDS1, and HDS2: [NOT(HDS1 XOR HDS2)] OR HCS.
(3)
By design, whenever HCS is driven inactive (high), HPI will drive HRDY active (low).
Copyright 2010–2014, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
213
Product Folder Links: AM1808
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM1808BZWTD4 | IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA |
| AM1808BZCE3 | IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA |
| AMC60DRTN-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| AMC60DRTH-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| IDT71V65803S100BGGI | IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AM1808BZCEA3 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZCEA4 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZCED3 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZCED4 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZWT3 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。