参数资料
| 型号： | AM1808BZCE4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 189/264页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MPU 361NFBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ARM9 |
| 处理器类型： | ARM 微处理器 |
| 速度： | 456MHz |
| 电压： | 1.25 V ~ 1.35 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 361-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 361-NFBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 296-28240 |
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SPRS653E – FEBRUARY 2010 – REVISED MARCH 2014
Table 3-10. Programmable Real-Time Unit (PRU) Terminal Functions (continued)
SIGNAL
POWER
TYPE(1)
PULL(2)
DESCRIPTION
GROUP(3)
NAME
NO.
VP_DIN[0] / UHPI_HD[8] / UPP_D[8] / RMII_CRS_DV / PRU1_R31[29]
W19
I
CP[26]
C
LCD_AC_ENB_CS / GP6[0] / PRU1_R31[28]
R5
I
CP[31]
C
PRU0_R30[25] / MMCSD1_DAT[0] / UPP_CHB_CLOCK / GP8[15] /
G1
I
CP[30]
C
PRU1_R31[27]
PRU0_R30[24] / MMCSD1_CLK / UPP_CHB_START / GP8[14] /
G2
I
CP[30]
C
PRU1_R31[26]
PRU0_R30[23] / MMCSD1_CMD / UPP_CHB_ENABLE / GP8[13] /
J4
I
CP[30]
C
PRU1_R31[25]
PRU0_R30[22] / PRU1_R30[8] / UPP_CHB_WAIT / GP8[12] /
G3
I
CP[30]
C
PRU1_R31[24]
EMA_A[15] / MMCSD0_DAT[6] / PRU1_R30[23] / GP[15] / PRU1_R31[23]
C11
I
CP[19]
B
EMA_A[14] / MMCSD0_DAT[7] / PRU1_R30[22] /GP[14] / PRU1_R31[22]
A12
I
CP[19]
B
EMA_A[13] / PRU0_R30[21] / PRU1_R30[21] /GP[13] / PRU1_R31[21]
D11
I
CP[19]
B
EMA_A[12] / PRU1_R30[20] / GP[12] / PRU1_R31[20]
D13
I
CP[19]
B
EMA_A[11] / PRU1_R30[19] /GP[11] / PRU1_R31[19]
B12
I
CP[19]
B
EMA_A[10] / PRU1_R30[18] /GP[10] / PRU1_R31[18]
C12
I
CP[19]
B
PRU0_R30[26] / UHPI_HRW / UPP_CHA_WAIT / GP6[8] / PRU1_R31[17]
T15
I
CP[24]
C
VP_CLKIN1 / UHPI_HDS1 / PRU1_R30[9] / GP6[6] / PRU1_R31[16]
V15
I
CP[25]
C
PRU1 Input
Signals
VP_DOUT[7] / LCD_D[7] / UPP_XD[15] / GP7[15] / PRU1_R31[15]
U2
I
CP[28]
C
VP_DOUT[6] / LCD_D[6] / UPP_XD[14] / GP7[14] / PRU1_R31[14]
U1
I
CP[28]
C
VP_DOUT[5] / LCD_D[5] / UPP_XD[13] / GP7[13] / PRU1_R31[13]
V3
I
CP[28]
C
VP_DOUT[4] / LCD_D[4] / UPP_XD[12] / GP7[12] / PRU1_R31[12]
V2
I
CP[28]
C
VP_DOUT[3] / LCD_D[3] / UPP_XD[11] / GP7[11] / PRU1_R31[11]
V1
I
CP[28]
C
VP_DOUT[2] / LCD_D[2] / UPP_XD[10] / GP7[10] / PRU1_R31[10]
W3
I
CP[28]
C
VP_DOUT[1] / LCD_D[1] / UPP_XD[9] / GP7[9] / PRU1_R31[9]
W2
I
CP[28]
C
VP_DOUT[0] / LCD_D[0] / UPP_XD[8] / GP7[8] / PRU1_R31[8]
W1
I
CP[28]
C
MMCSD1_DAT[6] / LCD_MCLK / PRU1_R30[6] / GP8[10] / PRU1_R31[7]
F2
I
CP[31]
C
MMCSD1_DAT[5] / LCD_HSYNC / PRU1_R30[5] / GP8[9] / PRU1_R31[6]
H4
I
CP[31]
C
MMCSD1_DAT[4] / LCD_VSYNC / PRU1_R30[4] / GP8[8] / PRU1_R31[5]
G4
I
CP[31]
C
VP_CLKIN2 / MMCSD1_DAT[3] / PRU1_R30[3] / GP6[4] / PRU1_R31[4]
H3
I
CP[30]
C
VP_CLKOUT2 / MMCSD1_DAT[2] / PRU1_R30[2] / GP6[3] /
K3
I
CP[30]
C
PRU1_R31[3]
VP_CLKIN3 / MMCSD1_DAT[1] / PRU1_R30[1] / GP6[2] / PRU1_R31[2]
J3
I
CP[30]
C
VP_CLKOUT3 / PRU1_R30[0] / GP6[1] / PRU1_R31[1]
K4
I
CP[30]
C
VP_DIN[8] / UHPI_HD[0] / UPP_D[0] / GP6[5] / PRU1_R31[0]
P17
I
CP[27]
C
30
Device Overview
Copyright 2010–2014, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: AM1808
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM1808BZWTD4 | IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA |
| AM1808BZCE3 | IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA |
| AMC60DRTN-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| AMC60DRTH-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| IDT71V65803S100BGGI | IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AM1808BZCEA3 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZCEA4 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZCED3 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor |
| AM1808BZCED4 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| AM1808BZWT3 | 功能描述:微处理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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