参数资料
| 型号： | APA150-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 104/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-21
Table 2-13 Basic Memory Configurations
Type
Write Access
Read Access
Parity
Library Cell Name
RAM
Asynchronous
Checked
RAM256x9AA
RAM
Asynchronous
Generated
RAM256x9AAP
RAM
Asynchronous
Synchronous Transparent
Checked
RAM256x9AST
RAM
Asynchronous
Synchronous Transparent
Generated
RAM256x9ASTP
RAM
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Checked
RAM256x9ASR
RAM
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Generated
RAM256x9ASRP
RAM
Synchronous
Asynchronous
Checked
RAM256x9SA
RAM
Synchronous
Asynchronous
Generated
RAM256xSAP
RAM
Synchronous
Synchronous Transparent
Checked
RAM256x9SST
RAM
Synchronous
Synchronous Transparent
Generated
RAM256x9SSTP
RAM
Synchronous
Synchronous Pipelined
Checked
RAM256x9SSR
RAM
Synchronous
Synchronous Pipelined
Generated
RAM256x9SSRP
FIFO
Asynchronous
Checked
FIFO256x9AA
FIFO
Asynchronous
Generated
FIFO256x9AAP
FIFO
Asynchronous
Synchronous Transparent
Checked
FIFO256x9AST
FIFO
Asynchronous
Synchronous Transparent
Generated
FIFO256x9ASTP
FIFO
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Checked
FIFO256x9ASR
FIFO
Asynchronous
Synchronous Pipelined
Generated
FIFO256x9ASRP
FIFO
Synchronous
Asynchronous
Checked
FIFO256x9SA
FIFO
Synchronous
Asynchronous
Generated
FIFO256x9SAP
FIFO
Synchronous
Synchronous Transparent
Checked
FIFO256x9SST
FIFO
Synchronous
Synchronous Transparent
Generated
FIFO256x9SSTP
FIFO
Synchronous
Synchronous Pipelined
Checked
FIFO256x9SSR
FIFO
Synchronous
Synchronous Pipelined
Generated
FIFO256x9SSRP
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| APA150-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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