参数资料
| 型号： | APA150-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 91/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
ii
v5.9
Ordering Information
APA1000
FG
_
Part Number
Speed Grade
Blank = Standard Speed
Package Type
PQ = Plastic Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
TQ = Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
FG
= Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm pitch)
BG = Plastic Ball Grid Array (1.27 mm pitch)
CQ = Ceramic Quad Flat Pack (1.05 mm pitch)
CG = Ceramic Column Grid Array (1.27 mm pitch)
LG
= Land Grid Array (1.27 mm pitch)
1152
I
Package Lead Count
Application (Ambient Temperature Range)
G
Lead-free packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
Blank = Commercial (0°C to +70°C)
I = Industrial (–40°C to +85°C)
PP = Pre-production
ES = Engineering Silicon (room temperature only)
M = Military (–55°C to 125°C)
B = MIL-STD-883 Class B
150,000 Equivalent System Gates
APA150 =
75,000 Equivalent System Gates
APA075 =
APA300
300,000 Equivalent System Gates
=
APA450
450,000 Equivalent System Gates
=
APA600
600,000 Equivalent System Gates
=
APA750
750,000 Equivalent System Gates
=
APA1000
1,000,000 Equivalent System Gates
=
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| APA150-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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