参数资料
| 型号： | APA150-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 107/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页当前第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 24
v5.9
Figure 2-20 APA1000 Memory Block Architecture
Figure 2-21 Example Showing Memory Arrays with Different Widths and Depths
Figure 2-22 Multi-Port Memory Usage
Word
Depth
Word Width
88 blocks
256
9
256
9
256
9
256
9
256
9
256
9
256
9
256
9
256
9
Word
Depth
Word Width
1,024 words x 9 bits, 1 read, 1 write
512 words x 18 bits, 1 read, 1 write
256 words x 18 bits, 1 read, 1 write
Total Memory Blocks Used = 10
Total Memory Bits = 23,040
256
9
256
9
256
99
256
99
9
256
9
512 words x 9 bits, 4 read, 1 write
256 words x 9 bits, 2 read, 1 write
Total Memory Blocks Used = 10
Total Memory Bits = 6,912
Word
Depth
Word Width
Write Port
Read Ports
9
Read Ports
99
9
256
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMC60DRYI-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| APA150-FG144I | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| ACC40DRYN-S734 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| A3P600-FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| W972GG6JB-3 | IC DDR2 SDRAM 2GBITS 84WBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA150-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FGGB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-FGGES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。