参数资料
| 型号： | APA300-FGG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 117/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 186 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-33
Table 2-20 Recommended Maximum Operating Conditions Programming and PLL Supplies
Parameter
Condition
Commercial/Industrial/Military/MIL-STD-883
Units
Minimum
Maximum
VPP
During Programming
15.8
16.5
V
Normal Operation1
016.5
V
VPN
During Programming
–13.8
–13.2
V
Normal Operation2
–13.8
0.5
V
IPP
During Programming
25
mA
IPN
During Programming
10
mA
AVDD
VDD
V
AGND
GND
V
Notes:
1. Please refer to the "VPP Programming Supply Pin" section on page 2-74 for more information.
2. Please refer to the "VPN Programming Supply Pin" section on page 2-74 for more information.
Table 2-21 Recommended Operating Conditions
Parameter
Symbol
Limits
Commercial
Industrial
Military/MIL-STD-883
DC Supply Voltage (2.5 V I/Os)
VDD and VDDP
2.5 V
± 0.2 V
2.5 V
± 0.2 V
2.5 V
± 0.2 V
DC Supply Voltage (3.3 V I/Os)
VDDP
VDD
3.3 V
± 0.3 V
2.5 V
± 0.2 V
3.3 V
± 0.3 V
2.5 V
± 0.2 V
3.3 V
± 0.3 V
2.5 V
± 0.2 V
Operating Ambient Temperature Range
TA, TC
0°C to 70°C
–40°C to 85°C
–55°C (TA) to 125°C (TC)
Maximum Operating Junction Temperature
TJ
110°C
150°C
Note: For I/O long-term reliability, external pull-up resistors cannot be used to increase output voltage above VDDP.
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PDF描述 |
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| APA300-FGG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays |
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| APA300-FGGES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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