参数资料
型号: APA300-FGG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 61/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 186
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-69
1152-Pin FBGA
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A1 Ball Pad Corner
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PDF描述
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