参数资料
| 型号： | APA300-PQ208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 101/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-19
PLL I/O Constraints
PLL locking is guaranteed only when the following constraints are followed:
Table 2-10 PLL I/O Constraints
TJ ≤ –40°C
Value TJ > –40°C
I/O Type
PLL locking is guaranteed only when using low drive strength and
low slew rate I/O. PLL locking may be inconsistent when using high
drive strength or high slew rate I/Os
No Constraints
SSO
APA300
Hermetic packages
≤ 8 SSO
With FIN
≤ 180 MHz and
outputs
switching
simultaneously
Plastic packages
≤ 16 SSO
APA600
Hermetic packages
≤ 16 SSO
Plastic packages
≤ 32 SSO
APA1000
Hermetic packages
≤ 16 SSO
Plastic packages
≤ 32 SSO
APA300
Hermetic packages
≤ 12 SSO
With FIN
≤ 50 MHz and half
outputs switching on positive
clock edge, half switching on
the negative clock edge no less
than 10 ns later
Plastic packages
≤ 20 SSO
APA600
Hermetic packages
≤ 32 SSO
Plastic packages
≤ 64 SSO
APA1000
Hermetic packages
≤ 32 SSO
Plastic packages
≤ 64 SSO
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA300-PQG208I | IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP |
| GEC43DTEN | CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET |
| GEC43DTEH | CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET |
| ACC50DRTN | CONN EDGECARD 100PS .100 DIP SLD |
| ACC65DRTF | CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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