参数资料
| 型号： | APA600-BG456 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 126/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 356 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-41
Table 2-26 AC Specifications (3.3 V PCI Revision 2.2 Operation)
Symbol Parameter
Condition
Commercial/Industrial/Military/MIL-STD- 883
Units
Min.
Max.
IOH(AC)
Switching Current High
0 < VOUT ≤ 0.3VDDP
*
–12VDDP
mA
0.3VDDP ≤ VOUT < 0.9VDDP
*
(–17.1 + (VDDP – VOUT))
mA
0.7VDDP < VOUT < VDDP
*
See equation C – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.7VDDP
*
–32VDDP
mA
IOL(AC)
Switching Current Low
VDDP > VOUT ≥ 0.6VDDP
*
16VDDP
mA
0.6VDDP > VOUT > 0.1VDDP
1
(26.7VOUT)mA
0.18VDDP > VOUT > 0
*
See equation D – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.18VDDP
38VDDP
mA
ICL
Low Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN + 1)/0.015
mA
ICH
High Clamp Current
VDDP + 4 > VIN ≥ VDDP + 1
25 + (VIN – VDDP – 1)/0.015
mA
slewR
Output Rise Slew Rate
0.2VDDP to 0.6VDDP load
*
14
V/ns
slewF
Output Fall Slew Rate
0.6VDDP to 0.2VDDP load
*
14
V/ns
Note: * Refer to the PCI Specification document rev. 2.2.
Pin
Output
Buffer
1/2 in. maxx
10 pF
1k
Ω
Pin
Output
Buffer
10 pF
1k
Ω
Pad Loading Applicable to the Rising Edge PCI
Pad Loading Applicable to the Falling Edge PCI
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PDF描述 |
|---|---|
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| ASM44DRXI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| A3PE3000L-FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
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参数描述 |
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| APA600-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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