参数资料
| 型号： | APA600-BG456 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 130/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 356 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-45
OB33PL
3.3V, High Output Current, Low Slew Rate
2.7
3.5
ns
OB33LH
3.3V, Low Output Current, High Slew Rate
2.7
4.3
ns
OB33LN
3.3V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
3.3
4.7
ns
OB33LL
3.3V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.3
6.1
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
Table 2-34 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
Std.
OB25LPHH
2.5V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate3
2.3
2.4
ns
OB25LPHN
2.5V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew Rate3
2.7
3.3
ns
OB25LPHL
2.5V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate3
3.2
3.5
ns
OB25LPLH
2.5V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate3
3.0
5.0
ns
OB25LPLN
2.5V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate3
3.9
4.6
ns
OB25LPLL
2.5V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate3
4.3
5.7
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. Low power I/O work with VDDP = 2.5 V ±10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
Table 2-33 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, 35 pF load, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Units
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