参数资料
型号: APA750-FG676I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 175/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 454
门数: 750000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 12
v5.9
208-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
No. 1
208-Pin CQFP
1
2
3
4
31
32
33
34
35
36
37
38
39
49
50
51
52
156
155
154
153
142
141
140
139
138
137
136
135
134
108
107
106
105
53 54 55 57
84 85 86 87 88 89 90 91 92
101 102 103 104
208 207 206 205
194 193 192 191 190 189 188 187 186
160 159 158 157
相关PDF资料
PDF描述
APA750-FGG676I IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
HSC43DRAS-S734 CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB
EP2SGX30DF780I4N IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA
25AA160CT-I/MNY IC SRL EEPROM 2KX8 1.8V 8-TDFN
ACC49DRXI-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
APA750-FG896 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FG896A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-FGES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs