参数资料
型号: APA750-FG676I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 88/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 454
门数: 750000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
5172161-25/12.09
Actel Corporation
2061 Stierlin Court
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94043-4655
USA
Phone 650.318.4200
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PDF描述
APA750-FGG676I IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
HSC43DRAS-S734 CONN EDGECARD 86POS .100 R/A PCB
EP2SGX30DF780I4N IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA
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参数描述
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APA750-FG896A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
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