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参数资料
| 型号： | APTGT30SK170D1 |
| 元件分类： | IGBT 晶体管 |
| 英文描述： | 45 A, 1700 V, N-CHANNEL IGBT |
| 封装： | MODULE-7 |
| 文件页数： | 3/3页 |
| 文件大小： | 185K |
| 代理商： | APTGT30SK170D1 |
APTGT30SK170D1
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5,262,336 6,503,786 5,256,583 4,748,103 5,283,202 5,231,474 5,434,095 5,528,058 and foreign patents. U.S and Foreign patents pending. All Rights Reserved.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APTGT30SK170T1G | 45 A, 1700 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGT30TL60T3G | 50 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGT35A120D1 | 55 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGT35A120D1G | 55 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGT35A120D1 | 55 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APTGT30SK170D1G | 功能描述:IGBT 1700V 45A 210W D1 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
| APTGT30SK170T1G | 功能描述:IGBT 1700V 45A 210W SP1 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
| APTGT30TL601G | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:POWER MODULE - IGBT - Bulk |
| APTGT30TL60T3G | 制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Three level inverter Trench + Field Stop IGBT Power Module |
| APTGT30X60T3G | 功能描述:IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
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