参数资料
型号: AT17LV002-10SU
厂商: Atmel
文件页数: 17/26页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM SRL CONFG 2M LV 20SOIC
标准包装: 38
可编程类型: 串行 EEPROM
存储容量: 2Mb
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 20-SOIC W
包装: 管件
配用: ATDH2225-ND - CABLE ISP FOR AT17
ATDH2200E-ND - CONFIGURATOR PROGRAM BOARD KIT
24
2321I–CNFG–2/08
AT17LV65/128/256/512/010/002/040
23.6
44A – TQFP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
44A, 44-lead, 10 x 10 mm Body Size, 1.0 mm Body Thickness,
0.8 mm Lead Pitch, Thin Profile Plastic Quad Flat Package (TQFP)
B
44A
10/5/2001
PIN 1 IDENTIFIER
0~7
PIN 1
L
C
A1
A2
A
D1
D
e
E1
E
B
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This package conforms to JEDEC reference MS-026, Variation ACB.
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion. Allowable
protrusion is 0.25 mm per side. Dimensions D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A
1.20
A1
0.05
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
D
11.75
12.00
12.25
D1
9.90
10.00
10.10
Note 2
E
11.75
12.00
12.25
E1
9.90
10.00
10.10
Note 2
B
0.30
0.45
C
0.09
0.20
L
0.45
0.75
e
0.80 TYP
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