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参数资料
| 型号： | AT24C512W-10SU-1.8 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 16/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 94 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
8P3 – PDIP
1
E
E1
N
Top View
c
eA
End View
D
e
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
D1
A2 A
SYMBOL
A
MIN
–
NOM
–
MAX
0.210
NOTE
2
A2
0.115
0.1 3 0
0.195
b
b2
b 3
c
D
0.014
0.045
0.0 3 0
0.00 8
0. 3 55
0.01 8
0.060
0.0 3 9
0.010
0. 3 65
0.022
0.070
0.045
0.014
0.400
5
6
6
3
b2
L
D1
0.005
–
–
3
b 3
4 PLC S
b
E
E1
0. 3 00
0.240
0. 3 10
0.250
0. 3 25
0.2 8 0
4
3
S ide View
e
eA
0.100 B S C
0. 3 00 B S C
4
L
0.115
0.1 3 0
0.150
2
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing M S -001, Variation BA, for additional information.
2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge G S - 3 .
3 . D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
6. b2 and b 3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).
01/09/02
TITLE
DRAWING NO.
REV.
R
2 3 25 Orchard Parkway
S an Jose, CA 951 3 1
8P3 , 8 -lead, 0. 3 00" Wide Body, Plastic Dual
In-line Package (PDIP)
8 P 3
B
16
AT24C512
1116O–SEEPR–1/07
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AT24C512W-10SU-2.7 SL383 | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:EEPROM Serial-2Wire 512K-bit 64K x 8 3.3V/5V 8-Pin SOIC EIAJ T/R |
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| AT24C512W1-10SI-2.7 | 功能描述:IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 20SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:378 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:8M（1M x 8，512K x 16） 速度:110ns 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-CBGA 供应商设备封装:48-CBGA（7x7） 包装:托盘 |
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