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参数资料
| 型号： | AT25256T2-10TI-2.7 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 19/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 256KBIT 3MHZ 20TSSOP |
| 标准包装： | 74 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 2.1MHz，3MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | AT25256T2-10TI2.7 AT25256T210TI2.7 |
AT25128/256
16S1 – JEDEC SOIC
3
2
1
H
N
Top View
e
B
A
D
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
A2
Side View
C
SYMBOL
A
B
C
D
E
MIN
1.35
0.33
0.19
9.80
3.80
NOM
–
–
–
–
–
MAX
1.75
0.51
0.25
10.00
4.00
NOTE
5
2
3
L
e
1.27 BSC
E
End View
H
L
5.80
0.40
–
–
6.20
1.27
4
Notes: 1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-012 for proper dimensions, tolerances, datums, etc.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed
0.15 mm (0.006 in) per side.
3. Dimension E does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm (0.010 in)
per side.
4. L is the length of terminal for soldering to a substrate.
5. The lead width B, as measured 0.36 mm (0.014 in) or greater above the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61 mm
(0.024 in).
10/15/01
TITLE
DRAWING NO.
REV.
R
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
16S1 , 16-lead, 0.150" Body,
Plastic Gull Wing Small Outline (SOIC )
16S1
A
19
0872O–SEEPR–03/05
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PDF描述 |
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