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参数资料
| 型号： | AT84XAD001BTD |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | ADC |
| 英文描述： | Dual 8-bit 1 Gsps ADC |
| 中文描述： | 2-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP144 |
| 封装： | 20 X 20 MM, 1.4 MM HEIGHT, LQFP-144 |
| 文件页数： | 57/60页 |
| 文件大小： | 1343K |
| 代理商： | AT84XAD001BTD |
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AT84AD001B
2153C–BDC–04/04
Thermal Resistance from
Junction to Ambient
The thermal resistance from the junction to ambient is 25.2
°
C/W typical.
Note:
In order to keep the ambient temperature of the die within the specified limits of the
device grade (that is T
A
max = 70°C in commercial grade and 85°C in industrial grade)
and the die junction temperature below the maximum allowed junction temperature of
105°C, it is necessary to operate the dual ADC in air flow conditions (1m/s recom-
mended).
In still air conditions, the junction temperature is indeed greater than the maximum
allowed T
J
.
- T
J
= 25.2°C/W x 1.4W + T
A
= 35.28 + 70 = 105.28°C for commercial grade devices
- T
J
= 25.2°C/W x 1.4W + T
A
= 35.28 + 85 = 125.28°C for industrial grade devices
Thermal Resistance from
Junction to Board
The thermal resistance from the junction to the board is 13
°
C/W typical.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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