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参数资料
| 型号： | AT91SAM9XE128-QU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 151/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU ARM9 128K FLASH 208-PQFP |
| 产品培训模块： | MCU Product Line Introduction |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SAM9XE |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 180MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 40K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-MQFP，208-PQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9 |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 79
PIC16F5X
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
44
Lead Pitch
e
0.80 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
12.00 BSC
Overall Length
D
12.00 BSC
Molded Package Width
E1
10.00 BSC
Molded Package Length
D1
10.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.30
0.37
0.45
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
A
E
E1
D
D1
e
b
NOTE 1
NOTE 2
N
12 3
c
A1
L
A2
L1
α
φ
β
Microchip Technology Drawing C04-076B
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT91SAM9XE256 | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:AT91 ARM Thumb Microcontrollers |
| AT91SAM9XE256B-CU | 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217BGA 制造商:microchip technology 系列:SAM9XE 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM9? 核心尺寸:16/32-位 速度:180MHz 连接性:EBI/EMI，以太网，I2C，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数:96 程序存储容量:256KB（256K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:56K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 1.95 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-BGA（15x15） 标准包装:126 |
| AT91SAM9XE256-CU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU BGA IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| AT91SAM9XE256-QU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU PQFP IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| AT91SAM9XE512 | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:AT91 ARM Thumb Microcontrollers |
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