参数资料
| 型号： | AT91SAM9XE512-QU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 131/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU ARM9 512K FLASH 208-PQFP |
| 产品培训模块： | MCU Product Line Introduction |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SAM9XE |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 180MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 56K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-MQFP，208-PQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9 |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 61
PIC16F5X
11.2
DC Characteristics: PIC16F5X (Extended)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions (unless otherwise specified)
Operating Temperature -40°C
≤ TA ≤ +125°C for extended
Param
No.
Sym.
Characteristic/Device
Min.
Typ
Max. Units
Conditions
D001
VDD
Supply Voltage
2.0
—
5.5
V
D002
VDR
RAM Data Retention Voltage(1)
—
1.5*
—
V
Device in Sleep mode
D003
VPOR VDD Start Voltage to ensure
Power-on Reset
—VSS
—V
(POR)” for details on Power-on Reset
D004
SVDD VDD Rise Rate to ensure
Power-on Reset
0.05*
—
V/ms See Section 5.1 “Power-on Reset
(POR)” for details on Power-on Reset
D010
IDD
Supply Current(2)
—
170
0.4
1.7
15
450
2.0
7.0
40
μA
mA
μA
FOSC = 4 MHz, VDD = 2.0V, XT or RC
mode(3)
FOSC = 10 MHz, VDD = 3.0V, HS mode
FOSC = 20 MHz, VDD = 5.0V, HS mode
FOSC = 32 kHz, VDD = 2.0V, LP mode,
WDT disabled
D020
IPD
Power-down Current(2)
—
1.0
0.5
15.0
8.0
μA
VDD = 2.0V, WDT enabled
VDD = 2.0V, WDT disabled
*
These parameters are characterized but not tested.
Data in “Typ” column is based on characterization results at 25
°C. This data is for design guidance only and
is not tested.
Note 1:
This is the limit to which VDD can be lowered in Sleep mode without losing RAM data.
2:
The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors such as bus
loading, oscillator type, bus rate, internal code execution pattern and temperature, also have an impact on
the current consumption.
a) The test conditions for all IDD measurements in Active Operation mode are: OSC1 = external square
wave, from rail-to-rail; all I/O pins tri-stated, pulled to VSS, T0CKI = VDD, MCLR = VDD; WDT enabled/
disabled as specified.
b) For standby current measurements, the conditions are the same, except that the device is in Sleep
mode. The Power-down Current in Sleep mode does not depend on the oscillator type.
3:
Does not include current through REXT. The current through the resistor can be estimated by the formula:
IR =VDD/2REXT (mA) with REXT in k
Ω.
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参数描述 |
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