参数资料
| 型号： | AT91SAM9XE512-QU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 144/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU ARM9 512K FLASH 208-PQFP |
| 产品培训模块： | MCU Product Line Introduction |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SAM9XE |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 180MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 56K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-MQFP，208-PQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页当前第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 73
PIC16F5X
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
6.90
7.20
7.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
φ
L
L1
A2
c
e
b
A1
A
12
NOTE 1
E1
E
D
N
Microchip Technology Drawing C04-072B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT97SC3204-X1A50-1 | CRYPTO TPM LPC 3.0-3.6V 28TSSOP |
| ATA6620N-TAQY | TXRX LIN BUS W/VREG SO-8 |
| ATA6661-TAQJ 19 | TXRX LIN 2.0 3.3V/5V 8SOIC |
| ATA6670-FFQW | IC TXRX LIN DUAL 14VDFN |
| ATAM893T-TKSYD | IC MCU FLASH 4K MTP 20SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT91SAM9XE-EK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM Eval Kit for SAM9XE Series RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| AT91SAM-ICE | 功能描述:仿真器/模拟器 JTAG emulator AT91 ARM7/ARM9 RoHS:否 制造商:Blackhawk 产品:System Trace Emulators 工具用于评估:C6000, C5000, C2000, OMAP, DAVINCI, SITARA, TMS470, TMS570, ARM 7/9, ARM Cortex A8/R4/M3 用于:XDS560v2 |
| AT91SAMS64-AI | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:AT91 ARM㈢ Thumb㈢-based Microcontrollers |
| AT91SC192192CT-USB | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit Secure Microcontrollers |
| AT91SC25672RC | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit Secure Microcontroller for Smart Cards |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。