参数资料
| 型号： | ATMEGA3250-16AI |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 23/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AVR MCU 32K 16MHZ 100TQFP |
| 产品培训模块： | megaAVR Introduction |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | AVR® ATmega |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART，USI |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 69 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ATSTK600-TQFP100-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 100-TQFP ATSTK504-ND - STARTER KIT AVR EXP MOD 100P LCD |
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3
2570NS–AVR–05/11
ATmega325/3250/645/6450
Figure 1-2.
Pinout ATmega325/645
Note:
The large center pad underneath the QFN/MLF packages is made of metal and internally con-
nected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechanical stability. If
the center pad is left unconnected, the package might loosen from the board.
PC0
V
CC
G
N
D
PF0
(ADC0)
PF7
(ADC7/TDI)
PF1
(ADC1)
PF2
(ADC2)
PF3
(ADC3)
PF4
(ADC4/TCK)
PF5
(ADC5/TMS)
PF6
(ADC6/TDO)
AREF
G
N
D
A
V
CC
17
61
60
18
59
20
58
19
21
57
22
56
23
55
24
54
25
53
26
52
27
51
29
28
50
49
32
31
30
(RXD/PCINT0) PE0
(TXD/PCINT1) PE1
(XCK/AIN0/PCINT2) PE2
(AIN1/PCINT3) PE3
(USCK/SCL/PCINT4) PE4
(DI/SDA/PCINT5) PE5
(DO/PCINT6) PE6
(CLKO/PCINT7) PE7
(SCK/PCINT9) PB1
(MOSI/PCINT10) PB2
(MISO/PCINT11) PB3
(OC0A/PCINT12) PB4
(OC2A/PCI
N
T15)
PB7
(T1)
PG3
(OC1B/PCINT14) PB6
(T0)
PG4
(OC1A/PCINT13) PB5
PC1
PG0
PD7
PC2
PC3
PC4
PC5
PC6
PC7
PA7
PG2
PA6
PA5
PA4
PA3
PA0
PA1
PA2
PG1
PD6
PD5
PD4
PD3
PD2
PD1
(I
N
T0)
(ICP1)
PD0
XTAL1
(TOSC1)
XTAL2
(TOSC2)
RESET/PG5
G
N
D
V
CC
INDEX CORNER
(SS/PCINT8) PB0
2
3
1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
16
15
64
63
62
47
46
48
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
33
34
ATmega325/645
DNC
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PDF描述 |
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参数描述 |
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