参数资料
型号: AU5517DR2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 6/15页
文件大小: 0K
描述: IC AMP 2 CURRENT CTRL 16-SOIC
标准包装: 1
放大器类型: 跨导
电路数: 2
输出类型: 推挽式
转换速率: 50 V/µs
增益带宽积: 2MHz
电流 - 输入偏压: 400nA
电压 - 输入偏移: 400µV
电流 - 电源: 2.6mA
电流 - 输出 / 通道: 650µA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4 V ~ 44 V,±2 V ~ 22 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC
包装: 剪切带 (CT)
其它名称: AU5517DR2GOSCT
NE5517, NE5517A, AU5517
http://onsemi.com
14
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC16
CASE 751B05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16
9
SEATING
PLANE
F
J
M
R X 45_
G
8 PL
P
B
A
M
0.25 (0.010)
B S
T
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.80
10.00
0.386
0.393
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.229
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
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PDF描述
B14B-XASK-1 CONN HEADER XA 14POS 2.5MM TIN
77317-804-66LF CONN HEADER .100 2ROW R/A 66POS
208457030002025 CONNECTOR RECEPT 30POS STR
TSM-120-01-L-DV-A-P-TR CONN HEADER 40POS .100" DBL SMD
TSM-110-03-S-DH-A-K-TR CONN HEADER 20POS .100" DBL SMD
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