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BGA824N6BOARDTOBO1

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  • BGA824N6BOARDTOBO1
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质：营业执照

  • 5000

  • Infineon Technologies

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十，原装正品

  • BGA824N6BOARDTOBO1
    BGA824N6BOARDTOBO1

    BGA824N6BOARDTOBO1

  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人：陈小姐

    电话：0755-8320801015711992892

    地址：都会轩3607

    资质：营业执照

  • 9800

  • Infineon Technologies

  • 19+

  • -

  • 代理直销！进口原装正品！

  • BGA824N6BOARDTOBO1
    BGA824N6BOARDTOBO1

    BGA824N6BOARDTOBO1

  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人：洪宝宇

    电话：17862669251

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质：营业执照

  • 10000

  • Infineon Technologies

  • con

  • 21+

  • -

  • 现货原装 查价格、订购可到京北通宇商城w...

  • BGA824N6BOARDTOBO1
    BGA824N6BOARDTOBO1

    BGA824N6BOARDTOBO1

  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人：王小姐

    电话：13305449939

    地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质：营业执照

  • 10000

  • Infineon Technologies

  • con

  • 21+

  • -

  • 现货原装 查价格、订购可到京北通宇商城w...

  • BGA824N6BOARDTOBO1
    BGA824N6BOARDTOBO1

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原厂封装

  • 最新批号

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  • BGA824N6BOARDTOBO1
    BGA824N6BOARDTOBO1

    BGA824N6BOARDTOBO1

  • 深圳市正永电子有限公司
    深圳市正永电子有限公司

    联系人：陈小姐

    电话：0755-23930354

    地址：中航路都会轩3607

  • 9800

  • Infineon Technologies

  • 19+

  • -

  • 代理直销！进口原装正品！

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  • 功能描述
  • LNA BOARDS
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • -
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 放大器
  • 频率
  • 1.55GHz ~ 1.615GHz
  • 配套使用产品/相关产品
  • BGA824N6
  • 所含物品
  • 板
  • 标准包装
  • 1
BGA824N6BOARDTOBO1 技术参数
  • BGA823N5E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售 标准包装:15,000 BGA7X10-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:过期 转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:过期 转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA7M1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 1.8GHz ~ 2.2GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 频率:1.8GHz ~ 2.2GHz P1dB:-7dBm 增益:13dB 噪声系数:0.6dB RF 类型:LTE 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:4.4mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSNP-6-2 标准包装:1 BGA7L1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 728MHz ~ 960MHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 频率:728MHz ~ 960MHz P1dB:-10dBm 增益:13.3dB 噪声系数:0.9dB RF 类型:LTE 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:4.4mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSNP-6-2 标准包装:1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1
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