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BSE-10D15W

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BSE-10D15W 技术参数

BSE-100-01-L-D-LC 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:200 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:500 BSE-100-01-L-D-FL 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:200 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:摩擦锁触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:500 BSE-100-01-L-D-EM2 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:200 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:板边缘，跨骑式安装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:500 BSE-100-01-L-D-A-FL 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:200 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨，摩擦锁触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:500 BSE-100-01-L-D-A 功能描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSE 包装:托盘零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:200 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm，8mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:1 BSE-120-01-H-D-LC BSE-120-01-L-D BSE-120-01-L-D-A BSE-120-01-L-D-A-TR BSE-120-01-L-D-EM2 BSE-120-01-L-D-LC BSF BSF024N03LT3GXUMA1 BSF030NE2LQ BSF030NE2LQXUMA1 BSF035NE2LQXUMA1 BSF045N03MQ3 G BSF050N03LQ3GXUMA1 BSF053N03LT G BSF077N06NT3GXUMA1 BSF083N03LQ G BSF134N10NJ3 G BSF134N10NJ3GXUMA1