参数资料
型号: B048F240T30
厂商: Vicor Corporation
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文件大小: 0K
描述: CONVERTER BUS 24V OUT 300W SMD
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 38V
电压 - 输入(最大): 53V
输出电压: 24V
电流 - 输出(最大): 12.5A
电源(瓦) - 制造商系列: 300W
电压 - 隔离: 2.25kV(2250V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -40°C ~ 125°C
效率: 95.8%
电源(瓦特)- 最大: 300W
重量: 0.033 磅(14.97g)
其它名称: 1102-1002
Not Recommended for New Designs - Replaced by BCM48Bx240y300A00
B048F240T30
Specifications
General
(continued)
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Note
MTBF
MIL-HDBK-217F
3.5
Mhrs
25°C, GB
Isolation specifications
Voltage
Capacitance
Resistance
2,250
10
3,000
cTüVus
Vdc
pF
M Ω
Input to output
Input to output
Input to output
UL /CSA 60950-1, EN 60950-1
Agency approvals
Mechanical
CE Marked for Low Voltage Directive and RoHS Recast Directive, as applicable
See mechanical drawings, Figures 15 – 18
Weight
Dimensions
Length
Width
Height
Thermal
0.53/15
1.28/ 32,5
0.87 / 22
0.265 / 6,73
oz /g
in / mm
in / mm
in / mm
Overtemperature shutdown
125
130
135
°C
Junction temperature
Thermal capacity
9.3
Ws /°C
Junction-to-case thermal impedance (R θ JC )
Junction-to-board thermal impedance (R θ JB )
1.1
2.1
°C / W
°C / W
See Thermal Considerations on Page 10
Auxiliary Pins (Conditions are at 48 Vin, full load, and 25°C ambient unless otherwise specified)
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Note
Primary control (PC)
DC voltage
Module disable voltage
Module enable voltage
4.8
2.4
5.0
2.5
2.5
5.2
2.6
Vdc
Vdc
Vdc
Current limit
2.4
2.5
2.9
mA
Source only
Enable delay time
65
ms
Disable delay time
20
μs
See Figure 12, time from PC low to output low
Figure 12 — V OUT at full load vs. PC disable
Figure 13 — PC signal during fault
BCM ? Bus Converter
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Rev 2.8
01/2014
vicorpower.com
800 927.9474
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