参数资料
型号: BCM352T110T300A00
厂商: Vicor Corporation
文件页数: 9/11页
文件大小: 0K
描述: HV BCM BUS CONVERT 11V 300W
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 330V
电压 - 输入(最大): 365V
输出电压: 11V
电流 - 输出(最大): 28A
电源(瓦) - 制造商系列: 300W
电压 - 隔离: 4.242kV(4242V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 通孔
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -40°C ~ 125°C
效率: 95.5%
电源(瓦特)- 最大: 308W
重量: 0.031 磅(14.06g)
其它名称: 1102-1138
BCM352T110T300A00-ND
Behavioral & Test Circuits
Input reflected ripple
measurement point
F1
1.5 A
Fuse
+In
+Out
+
Notes:
Enable/Disable Switch
Source inductance should be no more than 200 nH. If source inductance is
K
C1
2 μF
electrolytic
SW1
D1
R2
2 k Ω
TM
R SV
PC
-In
-Out
BCM
+Out
Ro -Out
R3
5 m Ω
C3
10 μF
Load
greater than 200 nH, additional bypass capacitance may be required.
C3 should be placed close to the load.
R3 may be ESR of C3 or a separate damping resistor.
D1 power good indicator will dim when a module fault is detected.
Figure 18 — BCM test circuit
V?I Chip Bus Converter Level 1 DC Behavioral Model for 352 V to 11 V, 300 W
I OUT
R OUT
+
9.8 m
+
1/32 ? Iout
V ? I
1/32 ? Vin
V IN
I Q
18 mA
+
+
V OUT
K
?
Figure 19 — This model characterizes the DC operation of the V?I Chip bus converter, including the converter transfer function and its losses. The model enables
estimates or simulations of output voltage as a function of input voltage and output load, as well as total converter power dissipation or heat generation.
V?I Chip Bus Converter Level 2 Transient Behavioral Model for 352 V to 11 V, 300 W
0.22 nH
L IN = 5 nH
I OUT
R OUT
Lout = 1.1 nH
+
V IN
C IN
R C IN
32 m Ω
0.3μF
I Q
18 mA
1/32 ? Iout
+
V ? I
K
+
1.1 m Ω
1/32 ? Vin
9.8 m Ω
C OUT
R C OUT
0.2 m Ω
37 μF
+
V OUT
?
Figure 20 — This model characterizes the AC operation of the V?I Chip bus converter including response to output load or input voltage transients or steady state
modulations. The model enables estimates or simulations of input and output voltages under transient conditions, including response to a stepped load with or
without external filtering elements.
vicorpower.com
800-735-6200
V?I Chip Bus Converter
BCM352F110T300A00 & BCM352T110T300A00
Rev. 1.6
Page 9 of 11
相关PDF资料
PDF描述
BCM352T125M300A00 HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W
BCM352T440T330A00 HV BCM BUS CONVERT 44V 325W
BCM384F480T325A00 CONVERTER BUS BCM 48V 325W SMD
BCM48BH120M120A00 HALF-CHIP BCM BUS CONVERTER
BCM48BT030M210A00 V.I CHIP BCM BUS CONVERTER
相关代理商/技术参数
参数描述
BCM352T110T300B00 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 11V 300W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):330V 电压 - 输入(最大值):365V 电压 - 输出 1:11V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):28.5A 功率(W) - 制造系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV(4242V) 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 大小/尺寸:1.28" 长 x 0.87" 宽 x 0.26" 高(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:95.5% 功率(W) - 最大值:300W 标准包装:12
BCM352T125M300A00 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器(分解式) 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小):330V 电压 - 输入(最大):365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出(最大):24A 电源(瓦) - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV(4242V) 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源(瓦特)- 最大:300W 重量:0.031 磅(14.06g)
BCM352T125T300A00 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器(分解式) 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小):330V 电压 - 输入(最大):365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出(最大):24A 电源(瓦) - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV(4242V) 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源(瓦特)- 最大:300W 重量:0.031 磅(14.06g)
BCM352T440T330A00 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 44V 325W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器(分解式) 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小):330V 电压 - 输入(最大):365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出(最大):24A 电源(瓦) - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV(4242V) 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源(瓦特)- 最大:300W 重量:0.031 磅(14.06g)
BCM3560 制造商:BOARDCOM 制造商全称:Broadcom Corporation. 功能描述:DIGITAL TV SYSTEM-ON-CHIP