参数资料
型号: BCM352T125M300A00
厂商: Vicor Corporation
文件页数: 8/18页
文件大小: 0K
描述: HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 330V
电压 - 输入(最大): 365V
输出电压: 12.5V
电流 - 输出(最大): 24A
电源(瓦) - 制造商系列: 300W
电压 - 隔离: 4.242kV(4242V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 通孔
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -55°C ~ 125°C
效率: 95.3%
电源(瓦特)- 最大: 300W
重量: 0.031 磅(14.06g)
BCM 352 x 125 y 300 A00
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
0
Safe Operating Area
11.40
11.90
12.40
12.90
Output Voltage (V)
Steady State
450 W 10 mS
Figure 13 — PC disable waveform, 352 V IN , 1000 μF C OUT full load
Figure 14 — Safe Operating Area vs. V OUT
2.0 PACKAGE/MECHANICAL SPECIFICATIONS
All specifications are at T J = 25 oC unless otherwise noted. See associated figures for general trend data.
ATTRIBUTE
Length
Width
Height
Volume
Footprint
Power density
SYMBOL
L
W
H
Vol
F
P D
CONDITIONS / NOTES
No heat sink
No heat sink
No heat sink
MIN
32.4 / 1.27
21.7 / 0.85
6.48 / 0.255
TYP
32.5 / 1.28
22.0 / 0.87
6.73 / 0.265
4.81 / 0.295
7.3 / 1.1
1017
62
MAX
32.6 / 1.29
22.3 / 0.89
6.98 / 0.275
UNIT
mm/in
mm/in
mm/in
cm 3 /in 3
cm 2 /in 2
W/in 3
W/cm 3
Weight
W
0.5/14
oz/g
Nickel (0.51-2.03 μm)
Lead finish
Palladium (0.02-0.15 μm)
Gold (0.003-0.05 μm)
μm
Operating temperature
Storage temperature
Thermal capacity
T J
T ST
-40
-40
9
125
125
°C
°C
Ws/°C
Peak compressive force
applied to case (Z-axis)
No J-lead support
5
6
lbs
ESD rating
Peak temperature during re?ow
ESD HBM
ESD MM
Human Body Model
Machine Model [b]
MSL 5
MSL 6
[a]
1500
400
225
245
V DC
°C
°C
Peak time above 183 °C
150
s
Peak heating rate during reflow
Peak cooling rate post reflow
1.5
1.5
3
6
°C/s
°C/s
Thermal impedance
? JC
Min board heat sinking
1.1
1.5
°CW
[a]
[b]
JEDEC JESD 22-A114C.01
JEDED JESD 22-A115-A
BCM ? Bus Converter
Page 8 of 18
Rev 1.7
1/2013
vicorpower.com
800 735.6200
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PDF描述
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