参数资料
| 型号： | BD4153FV-E2 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 16/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PWR MGMT SWITCH 24SSOP |
| 标准包装： | 2,000 |
| 应用： | LDO（线性），带复位功能 |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 3.3V，可调 |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
BD4153FV,BD4153EFV
● Power Dissipation
◎ BD4153FV
[W]
◎ BD4153EFV
[W]
Technical Note
1.4
1.2
1.025W
Mounted on board
70mm×70mm×1.6mm Glass-epoxy PCB
θ j-a=122.0 ℃ /W
5
4
④ 4.0W
measure ： TH-156 （ Kuwano-Denki ）
measure condition ： Rohm Standard Board
PCB size ： 70mm×70mm×1.6mmt
(PCB with Thermal Via)
PCB ①： Single-layer substrate
（ substrate surface copper foil area:0mm×0mm ）
1.0
PCB ②： Double-layer substrate
（ substrate surface copper foil area:15mm×15mm ）
0.8
0.787W
Without heat sink.
θ j-a=158.7 ℃ /W
3
③ 2.8W
PCB ③： Double-layer substrate
（ substrate surface copper foil area:70mm×70mm ）
PCB ④： Fourth-layer substrate
（ substrate surface copper foil area:70mm×70mm ）
0.6
2
PCB ①： θ ja=113.6 ℃ /W
0.4
100 ℃
1
② 1.7W
① 1.1W
PCB ②： θ ja=43.5 ℃ /W
PCB ③： θ ja=44.6 ℃ /W
PCB ④： θ ja=31.3 ℃ /W
0.2
0
0
25
50
75
100
125
150
0
25
50
75
100
125
150
Ambient Temperature (Ta)
[ ℃ ]
Ambient Temperature (Ta)
[ ℃ ]
www.rohm.com
? 2010 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
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2010.04 - Rev.B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| BD4155FV | 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:Power Switch IC for ExpressCard |
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