参数资料
| 型号： | BD88415GUL-E2 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 3/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC HEADPHONE AMP 2-CH 14CSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | AB 类 |
| 输出类型： | 耳机，2-通道（立体声） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 80mW x 2 @ 16 欧姆 |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 5.5 V |
| 特点： | 短路和热保护，关闭 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | VCSP50L2 |
| 封装/外壳： | 14-UFBGA，WLCSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | BD88415GUL-E2DKR |
74AHC_AHCT1G14_6
NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 06 — 18 May 2009
11 of 15
NXP Semiconductors
74AHC1G14; 74AHCT1G14
Inverting Schmitt trigger
15. Package outline
Fig 17. Package outline SOT353-1 (TSSOP5)
UNIT
A1
A
max.
A2
A3
bp
L
HE
Lp
wy
v
ce
D(1)
E(1)
Z(1)
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.1
0
1.0
0.8
0.30
0.15
0.25
0.08
2.25
1.85
1.35
1.15
0.65
e1
1.3
2.25
2.0
0.60
0.15
7
°
0
°
0.1
0.3
0.425
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
0.46
0.21
SOT353-1
MO-203
SC-88A
00-09-01
03-02-19
w M
bp
D
Z
e
e1
0.15
13
5
4
θ
A
A2
A1
Lp
(A3)
detail X
L
HE
E
c
v M A
X
A
y
1.5
3 mm
0
scale
TSSOP5: plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm
SOT353-1
1.1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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