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参数资料
| 型号： | BU-62743B3-102 |
| 厂商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, BGA128 |
| 封装： | 0.815 X 0.815 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-128 |
| 文件页数： | 67/93页 |
| 文件大小： | 504K |
| 代理商： | BU-62743B3-102 |
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Data Device Corporation
62743_pre2.DOC
www.ddc-web.com
8-15-01
7
Table 1. PCI Enhanced Mini-ACE Specifications
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNITS
1553B Compliance
-0.01
0.01
%
1553 MESSAGE TIMING
Completion of CPU Write
2.5
s
(BC Start)-to-Start of Next Message for
(Non-enhanced BC Mode)
BC Intermessage Gap (Note 8)
Non-enhanced
9.5
s
(Mini-ACE compatible) BC mode
Enhanced BC mode (Note 9)
10.0 to
10.5
s
BC/RT/MT Response Timeout (Note 10)
! 18.5 nominal
17.5
18.5
19.5
s
! 22.5 nominal
21.5
22.5
23.5
s
! 50.5 nominal
49.5
50.5
51.5
s
! 128.0 nominal
127
129.5
131
s
RT Response Time
4
7
s
(Mid-parity to mid-sync) (Note 11)
Transmitter Watchdog Timeout
660.5
s
THERMAL
72-Pin, Ceramic Flatpack / Gull Lead
Thermal Resistance, Junction-to-Case,
Hottest Die (0
JC)
128-Ball, BGA
Thermal Resistance, Junction-to-Case,
Hottest Die (0
JC)
8.4
29.5
°C/W
Operating Junction Temperature
-55
150
°C
Storage Temperature
-65
150
°C
Lead Temperature (soldering, 10 sec.)
+300
°C
PHYSICAL CHARACTERISTICS
72-Pin, Ceramic Flatpack / Gull Lead
Size
Weight
128-Ball, BGA
Size
Weight
1.0 X 1.0 X 0.155
(25.4 x 25.4 x 3.94) in. (mm)
0.6 (17)oz (g)
0.815 X 0.815 X 0.140
(20.7 X 20.7 X 3.58) in. (mm)
TBD
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PDF描述 |
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