参数资料
| 型号： | BU3076HFV-TR |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 14/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN 1CH HVSOF6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 时钟/频率发生器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | 数码相机 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | 时钟 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 67.5MHz |
| 电源电压： | 2.85 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -5°C ~ 75°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-SMD |
| 供应商设备封装： | HVSOF6 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
DS601F2
21
CS5340
Confidential Draft
3/11/08
6. PACKAGE DIMENSIONS
1.
“D” and “E1” are reference datums and do not included mold flash or protrusions, but do include mold
mismatch and are measured at the parting line, mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per
side.
2.
Dimension “b” does not include dambar protrusion/intrusion. Allowable dambar protrusion shall be
0.13 mm total in excess of “b” dimension at maximum material condition. Dambar intrusion shall not re-
duce dimension “b” by more than 0.07 mm at least material condition.
3.
These dimensions apply to the flat section of the lead between 0.10 and 0.25 mm from lead tips.
THERMAL CHARACTERISTICS
INCHES
MILLIMETERS
NOTE
DIM
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
A
--
0.043
--
1.10
A1
0.002
0.004
0.006
0.05
--
0.15
A2
0.03346
0.0354
0.037
0.85
0.90
0.95
b
0.00748
0.0096
0.012
0.19
0.245
0.30
D
0.193
0.1969
0.201
4.90
5.00
5.10
E
0.248
0.2519
0.256
6.30
6.40
6.50
E1
0.169
0.1732
0.177
4.30
4.40
4.50
e
--
0.026 BSC
--
0.65 BSC
--
L
0.020
0.024
0.028
0.50
0.60
0.70
0°
4°
8°
0°
4°
8°
JEDEC #: MO-153
Controlling Dimension is Millimeters
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Allowable Junction Temperature
-
135
°C
Junction to Ambient Thermal Impedance
θ
JA
-75-
°C/W
16L TSSOP (4.4 mm BODY) PACKAGE DRAWING
E
N
1 23
e
b2
A1
A2
A
D
SEATING
PLANE
E11
L
SIDE VIEW
END VIEW
TOP VIEW
∝
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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