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参数资料
| 型号： | BX80547RE2533CN |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 2530 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| 封装： | FLIP CHIP, LGA-775 |
| 文件页数： | 71/94页 |
| 文件大小： | 2796K |
| 代理商： | BX80547RE2533CN |
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Datasheet
73
Thermal Specifications and Design Considerations
Table 5-2. Thermal Profile for Processors
Power (W)
Maximum TC (°C)
Power (W)
Maximum TC (°C)
Power (W)
Maximum TC (°C)
0
44.2
30
52.6
60
61.0
2
44.8
32
53.2
62
61.6
4
45.3
34
53.7
64
62.1
6
45.9
36
54.3
66
62.7
8
46.4
38
54.8
68
63.2
10
47.0
40
55.4
70
63.8
12
47.6
42
56.0
72
64.4
14
48.1
44
56.5
74
64.9
16
48.7
46
57.1
76
65.5
18
49.2
48
57.6
78
66.0
20
49.8
50
58.2
80
66.6
22
50.4
52
58.8
82
67.2
24
50.9
54
59.3
84
67.7
26
51.5
56
59.9
28
52.0
58
60.4
Figure 5-1. Thermal Profile for Platform Compatibility Guide ‘04 A Processors
y = 0.28x + 44.2
40.0
45.0
50.0
55.0
60.0
65.0
70.0
0
102030
40
50607080
Power (W)
Tc
ase
(C
)
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