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参数资料
| 型号： | BX80547RE2533CN |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 2530 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| 封装： | FLIP CHIP, LGA-775 |
| 文件页数： | 86/94页 |
| 文件大小： | 2796K |
| 代理商： | BX80547RE2533CN |
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Datasheet
87
Boxed Processor Specifications
Figure 7-5. Boxed Processor Fan Heatsink Power Cable Connector Description
Pin
Signal
12 34
1
2
3
4
GND
+12 V
SENSE
CONTROL
Straight square pin, 4-pin terminal housing with
polarizing ribs and friction locking ramp.
0.100" pitch, 0.025" square pin width.
Match with straight pin, friction lock header on
mainboard.
Table 7-1. Fan Heatsink Power and Signal Specifications
Description
Min
Typ
Max
Unit
Notes
+12V: 12 volt fan power supply
10.2
12
13.8
V
IC:
Peak Fan current draw
Fan start-up current draw
Fan start-up current draw maximum duration
—
1.1
—
1.5
2.2
1.0
A
Second
SENSE: SENSE frequency
—
2
—
pulses per
fan revolution
1
NOTES:
1.
Baseboard should pull this pin up to 5 V with a resistor.
CONTROL
2100
2500
2800
Hz
2,3
2.
Open Drain Type, Pulse Width Modulated.
3.
Fan will have a pull-up resistor to 4.75 V (maximum 5.25 V).
Figure 7-6. Baseboard Power Header Placement Relative to Processor Socket
B
C
R110
[4.33]
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