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参数资料
| 型号： | C0816X7S0G105M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0306/0603_0.6 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 4V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7S |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.024"（0.60mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（倒置结构） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2177 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-4066-6 |
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CSeries–LowESLFlipType
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Chip capacitor
Solder land
Reflow Soldering
Preheating cooling
Manual soldering
(Solder iron)
C
Solder resist
Peak
Temp
? T
300
? T
B
A
0
Over 60 sec.
Peak Temp time
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
Reflow Soldering
Type C0510
Symbol [CC0204]
C0816
[CC0306]
C1220
[CC0508]
Unit: mm
C1632
[CC0612]
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
A
B
C
0.20
0.20
1.00
0.30
0.35
1.60
0.50
0.55
2.00
0.75
0.725
3.20
Dura.
Solder
Sn-Pb Solder
Lead-Free Solder
Peak temp
( ° C)
230 max.
260 max.
Duration
(sec.)
20 max.
10 max.
? Recommended Solder Amount
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Soldering Temp. (oC)
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Page 208
Reflow soldering
Manual soldering
? T ≤ 150
? T ≤ 150
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 501S41W473KV4E | CAP CER 0.047UF 500V X7R 1210 |
| C0816X5R0J105M | CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603 |
| VE-B2T-EX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W |
| VE-B2T-EW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 100W |
| C2012X7S2A154K | CAP CER 0.15UF 100V 10% X7S 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C0816X7S0G105M/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0306, T.C: X7S, Voltage: 4, Cap Value: 1000000, Tol: +/-20% |
| C0816X7S0G105M050AC | 制造商:TDK Innoveta 功能描述:Cap Ceramic 1uF 4V X7S 20% SMD 125C T/R 制造商:TDK 功能描述:CAP 1UF 4VDC X7S20% SMD 0816 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C0816, T.C:X7S, Voltage:0G, Cap Value:105, Tol:M, Thickness:0.5, E series: 1 |
| C0816X7S0G225M | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 2.2uF X7S 20% Flip chip 0306 RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C0816X7S0G225M(050AC) | 制造商:TDK 功能描述:Cut Tape |
| C0816X7S0G225M/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0306, T.C: X7S, Voltage: 4, Cap Value: 2200000, Tol: +/-20% |
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