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参数资料
| 型号： | C8051F300-GM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 104/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN |
| 产品培训模块： | Serial Communication Overview |
| 标准包装： | 122 |
| 系列： | C8051F30x |
| 核心处理器： | 8051 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 25MHz |
| 连通性： | SMBus（2 线/I²C），UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 8 |
| 程序存储器容量： | 8KB（8K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 10-VFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 623 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 336-1444-ND - ADAPTER PROGRAM TOOLSTICK F300 336-1351-ND - KIT REF DES TEMP COMPENS RTC 336-1348-ND - KIT STARTER TOOLSTICK 336-1283-ND - KIT REF DESIGN DTMF DECODER 336-1278-ND - KIT TOOL EVAL SYS IN A USB STICK 336-1246-ND - DEV KIT F300/301/302/303/304/305 |
| 其它名称： | 336-1245 |
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Rev. 2.9
31
C8051F300/1/2/3/4/5
.
Figure 4.4. Typical QFN-11 Landing Diagram
Table 4.3. QFN-11 Landing Diagram Dimensions
Dimension
MIN
MAX
C1
2.75
2.85
C2
2.75
2.85
E
0.50 BSC
X1
0.20
0.30
X2
1.40
1.50
Y1
0.65
0.75
Y2
2.30
2.40
Notes: General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines.
Notes: Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Notes: Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to
assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
4. A 3 x 1 array of 1.30 x 0.60 mm openings on 0.80 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Notes: Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
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PDF描述 |
|---|---|
| USB-B1SMHSW6 | CONN USB TYPE B R/A HORIZ SMD |
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| 5788336-1 | CONN USB VERT B RCPT |
| 292303-7 | CONN RCPT USB TYPE A SMT R/A |
| C8051F333-GM | IC 8051 MCU 4KB FLASH 20QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C8051F300-GMR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 8ADC 11P MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F300-GS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB Flash, 8-bit ADC 2%osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F300-GSR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 8ADC 2%osc MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F300P | 功能描述:8位微控制器 -MCU PROTO TYPE VERSION IN 14P DIP PACKAGE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F300R | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 ADC calOSC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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