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参数资料
型号： CBTL04083ABS
厂商： NXP Semiconductors N.V.
元件分类： PCI/cPCI/PXI
英文描述： 3.3 V, 4 differential channel, 2 : 1 multiplexer-demultiplexer switch for PCI Express Gen3
封装： CBTL04083ABS<SOT1144-1 (HVQFN42)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT1144-1.html<1<Always Pb-free,;CBTL04083BBS<SOT1144-1 (HVQFN42)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT1144-1.h
文件页数： 10/18页
文件大小： 437K
代理商： CBTL04083ABS
NXP Semiconductors
CBTL04083A; CBTL04083B
3.3 V, 4 differential channel, 2 : 1 MUX/deMUX switch for PCIe Gen3
NXP B.V. 2011.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 24 August 2011
Document identifier: CBTL04083A_CBTL04083B
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
20. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Shutdown function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8
Application design-in information . . . . . . . . . . 6
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10
Recommended operating conditions. . . . . . . . 7
11
Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
15
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 12
15.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
15.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 12
15.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
15.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
16
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
17
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
18
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
18.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
18.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
18.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
18.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
19
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
20
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
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PDF描述
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