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参数资料
| 型号： | CM100MX-12A |
| 厂商： | Powerex Inc |
| 文件页数： | 5/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CIB MOD 600V 100A NX SER |
| 标准包装： | 1 |
| 配置： | 三相反相器，带制动器 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大）： | 600V |
| Vge, Ic时的最大Vce（开）： | 2.1V @ 15V，100A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大）： | 100A |
| 电流 - 集电极截止（最大）： | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies)： | 11.3nF @ 10V |
| 功率 - 最大： | 400W |
| 输入： | 三相桥式整流器 |
| NTC 热敏电阻： | 是 |
| 安装类型： | 底座安装 |
| 封装/外壳： | 模块 |
| 供应商设备封装： | 模块 |
| 配用： | BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBT BG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBT BG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBT BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT |
Powerex, Inc., 173 Pavilion Lane, Youngwood, Pennsylvania 15697 (724) 925-7272 www.pwrx.com
CM100MX-12A
NX-Series CIB Module
(3? Converter + 3? Inverter + Brake)
100 Amperes/600 Volts
Thermal Resistance Characteristics, T j = 25°C unless otherwise specified
Characteristics
Thermal Resistance, Junction to Case
Thermal Resistance, Junction to Case
Thermal Resistance, Junction to Case
Symbol
R th(j-c) Q
R th(j-c) D
R th(j-c) Q
Test Conditions
Per Inverter IGBT *4
Per Inverter FWDi *4
Brake IGBT *4
Min.
—
—
—
Typ.
—
—
—
Max.
0.31
0.59
0.44
Units
°C/W
°C/W
°C/W
Thermal Resistance, Junction to Case
R th(j-c) D
Brake
ClampDi *4
—
—
0.85
°C/W
Thermal Resistance, Junction to Case
Contact Thermal Resistance
R th(j-c) D
R th(c-s)
Per ConvDi *4
Case to Heatsink, Per 1 Module
—
—
—
0.015
0.24
—
°C/W
°C/W
Thermal Grease Applied *4,*7
Mechanical Characteristics
Characteristics
Symbol
Test Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Mounting Torque, M5 Mounting Screws
Module Weight (Typical)
Isolation Voltage, (Charged Part to Baseplate, RMS, f = 60Hz, AC 1 min.)
—
—
V ISO
31
270
2500
in-lb
Grams
Volts
Flatness of
Baseplate *8
e c
± 0 to +100
μm
*4 Case temperature (T C ) and heatsink temperature (T s ) is measured on the surface
(mounting side) of the baseplate and the heatsink side just under the chips.
Chip Location (Top View)
IGBT FWDi
Converter Diode
NTC Thermistor
Refer to the figure to the right for chip location.
The heatsink thermal resistance should be measured just under the chips.
*7 Typical value is measured by using thermally conductive grease of λ = 0.9 [W/(m ? K)].
*8 Baseplate (mounting side) flatness measurement points (X, Y) are shown in the figure below.
0
53 52 51 50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31
0
X
Y
26.8 25.8
29.8
43.2
54
55
56
57
58
59
60
61
SN TN
RN
RP SP TP
U P
U P
V P
V P
U N
U N
W P
V N
V N
W P
W N
W N
Br
Th
Br
30
29
28
27
26
25
24
23
15.6
22.6 21.6
29.2 30.0
37.4
44.8
– : CONCAVE
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22
+ : CONVEX
Rev. 11/11
HEATSINK SIDE
Dimensions in mm (Tolerance: ± 1mm)
5
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