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参数资料
| 型号： | CM300DX-12A |
| 厂商： | Powerex Inc |
| 文件页数： | 2/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IGBT MOD DUAL 600V 300A NX SER |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | IGBTMOD™ |
| 配置： | 半桥 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大）： | 600V |
| Vge, Ic时的最大Vce（开）： | 2.1V @ 15V，300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大）： | 300A |
| 电流 - 集电极截止（最大）： | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies)： | 34nF @ 10V |
| 功率 - 最大： | 960W |
| 输入： | 标准 |
| NTC 热敏电阻： | 是 |
| 安装类型： | 底座安装 |
| 封装/外壳： | 模块 |
| 供应商设备封装： | 模块 |
| 配用： | BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBT BG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBT BG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBT BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT |
Powerex, Inc., 173 Pavilion Lane, Youngwood, Pennsylvania 15697 (724) 925-7272
CM300DX-12A
Dual IGBTMOD? NX-Series Module
300 Amperes/600 Volts
Absolute Maximum Ratings, T j = 25°C unless otherwise specified
Characteristics
Power Device Junction Temperature
Storage Temperature
Mounting Torque, M5 Mounting Screws
Mounting Torque, M6 Main Terminal Screws
Module Weight (Typical)
Baseplate Flatness, On Centerline X, Y (See Below)
Isolation Voltage, AC 1 minute, 60Hz Sinusoidal
Symbol
T j
T stg
—
—
—
—
V ISO
CM300DX-12A
-40 to 150
-40 to 125
31
40
330
±0 ~ +100
2500
Units
°C
°C
in-lb
in-lb
Grams
μm
Volts
Inverter Sector
Collector-Emitter Voltage (G-E Short)
Gate-Emitter Voltage (C-E Short)
Collector Current (T C = 56°C) *1
Peak Collector Current (Pulse) *3
Emitter Current (T C = 25°C) *1*4
Peak Emitter Current (Pulse) *3
Maximum Collector Dissipation (T C = 25°C) *1*4
V CES
V GES
I C
I CM
I E *2
I EM *2
P C
600
±20
300
600
300
600
960
Volts
Volts
Amperes
Amperes
Amperes
Amperes
Watts
*1
*2
*3
*4
Case temperature (T C ) and heatsink temperature (T f ) are defined on the surface of the baseplate and heatsink at just under the chip.
I E , I EM , V EC , t rr and Q rr represent ratings and characteristics of the anti-parallel, emitter-to-collector free-wheel diode (FWDi).
Pulse width and repetition rate should be such that device junction temperature (T j ) does not exceed T j(max) rating.
Junction temperature (T j ) should not increase beyond T j(max ) rating.
BASEPLATE FLATNESS
CHIP LOCATION (TOP VIEW)
MEASUREMENT POINT
Chip Location (Top View)
Y
IGBT
FWDi
NTC Thermistor
X
0
46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25
0
– : CONCAVE
+ : CONVEX
18.6
28.2
47
48
Th
24
23
18.6
29.8
40.9
HEATSINK SIDE
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22
Dimensions in mm (Tolerance: ± 1mm)
2
Rev. 3/09
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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