参数资料
| 型号： | DS1347T+T&R |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 8/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RTC/CALENDAR SPI 8TDFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 时钟/日历 |
| 特点： | 警报器，闰年，SRAM |
| 时间格式： | HH:MM:SS（12/24 小时） |
| 数据格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | SPI |
| 电源电压： | 2 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-TDFN EP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | DS1347T+T&RDKR |
Low-Current, SPI-Compatible
Real-Time Clock
16
Maxim Integrated
DS1347
GROUND PLANE
VIA CONNECTION
GROUND PLANE
VIA CONNECTION
GUARD RING
SM WATCH CRYSTAL
LAYER 1 TRACE
LAYER 2 LOCAL GROUND PLANE
CONNECT ONLY TO PIN 4
GROUND PLANE VIA
VCC PLANE
VIA CONNECTION
GROUND PLANE
VIA CONNECTION
*
**
*
**
*
**
0.1
F
SM CAP
DS1347
Figure 4. Crystal PCB Layout
PACKAGE
TYPE
PACKAGE
CODE
OUTLINE
NO.
LAND
PATTERN NO.
8 TDFN-EP
T833+2
Package Information
For the latest package outline information and land patterns (foot-
prints), go to www.maximintegrated.com/packages. Note that a
“+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but the
drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
Chip Information
PROCESS: CMOS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-J5H-MZ | CONVERTER MOD DC/DC 52V 25W |
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| VI-J54-MZ | CONVERTER MOD DC/DC 48V 25W |
| VE-JTP-MZ | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 25W |
| VI-230-MX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS135 | 制造商:SANYO 制造商全称:Sanyo Semicon Device 功能描述:1.0A Power Rectifier |
| DS1350AB | 制造商:DALLAS 制造商全称:Dallas Semiconductor 功能描述:4096k Nonvolatile SRAM with Battery Monitor |
| DS1350AB-100 | 制造商:DALLAS 制造商全称:Dallas Semiconductor 功能描述:4096k Nonvolatile SRAM with Battery Monitor |
| DS1350AB-70 | 制造商:DALLAS 制造商全称:Dallas Semiconductor 功能描述:4096k Nonvolatile SRAM with Battery Monitor |
| DS1350ABL-100 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:NVRAM (Battery Based) |
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