参数资料
型号: DS21348TN+
厂商: Maxim Integrated Products
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文件大小: 0K
描述: IC LIU T1/E1/J1 3.3V 44-TQFP
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 160
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 1/1
规程: T1/E1/J1
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 44-TQFP
供应商设备封装: 44-TQFP(10x10)
包装: 托盘
产品目录页面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
DS21348/DS21Q348
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10.
THERMAL CHARACTERISTICS
Table 10-1. Thermal Characteristics—DS21Q348 CSBGA Package
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
NOTES
Ambient Temperature
-40C
+85C
1
Junction Temperature
+125C
Theta-JA (θJA) in Still Air
+24C/W
2
Theta-JC (θJC) in Still Air
+4.1C/W
3
NOTES:
1) The package is mounted on a four-layer JEDEC-standard test board.
2) Theta-JA (θJA) is the junction to ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-
layer JEDEC-standard test board.
3) While Theta-JC (θJC) is commonly used as the thermal parameter that provides a correlation between the
junction temperature (Tj) and the average temperature on top center of four of the chip-scale BGA
packages (TC), the proper term is Psi-JT. It is defined by:
(TJ - TC) / overall package power
The method of measurement of the thermal parameters is defined in EIA/JEDEC-standard document
EIA-JESD51-2.
Table 10-2. Theta-JA (
θJA) vs. Airflow
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (θJA)
0
24C/W
1
21C/W
2.5
19C/W
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