参数资料
型号: DS2156L+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 154/265页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 90
功能: 单芯片收发器
接口: E1,J1,T1,TDM,UTOPIA II
电路数: 1
电源电压: 3.14 V ~ 3.47 V
电流 - 电源: 75mA
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 100-LQFP
供应商设备封装: 100-LQFP(14x14)
包装: 托盘
包括: BERT 发生器和检测器,CMI 编码器和解码器,HDLC 控制器
产品目录页面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
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DS2156
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Figure 34-7. Transmit-Side ESF Timing
Note 1:
TSYNC in frame mode (IOCR1.2 = 0) and double-wide frame sync is not enabled (IOCR1.3 = 0).
Note 2:
TSYNC in frame mode (IOCR1.2 = 0) and double-wide frame sync is enabled (IOCR1.3 = 1).
Note 3:
TSYNC in multiframe mode (IOCR1.2 = 1).
Note 4:
TLINK data (FDL bits) sampled during the F-bit time of odd frame and inserted into the outgoing T1 stream if enabled through TCR1.2.
Note 5:
ZBTSI mode is enabled (T1TCR2.1 = 1).
Note 6:
TLINK data (Z bits) sampled during the F-bit time of frames 1, 5, 9, 13, 17, and 21 and inserted into the outgoing stream if enabled
through T1TCR1.2.
Figure 34-8. Transmit-Side Boundary Timing (with Elastic Store Disabled)
Note 1:
TSYNC is in the output mode (IOCR1.1 = 1).
Note 2:
TSYNC is in the input mode (IOCR1.1 = 0).
Note 3:
TCHBLK is programmed to block channel 2.
Note 4:
Shown is TLINK/TLCLK in the ESF framing mode.
1
2345
6789 10 11 12
1
2
3
6
TSSYNC
FRAME#
TLCLK
TSYNC
TLINK
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 1
2345
4
TLCLK
TLINK
5
LSB
F
MSB
LSB MSB
CHANNEL 1
CHANNEL 2
CHANNEL 1
CHANNEL 2
AB
C/A
D/B
AB
C/A
D/B
TCLK
TSER
TSYNC
TSIG
TCHCLK
TCHBLK
TLCLK
TLINK
D/B
1
2
3
4
DON'T CARE
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