参数资料
| 型号： | DS3170DK |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 4/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT DESIGN FOR DS3170 |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 设计资源： | DS3170DK Gerber Files |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电信，调帧器和线路接口装置（LIU） |
| 已用 IC / 零件： | DS3170 |
| 已供物品： | 板，CD |
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DS3170DK DS3/E3 Single-Chip Transceiver Design Kit
DESIGNATION
U10, U12
U13
U15, U21, U24
U22
X1
Y1
Y2
Y3
QTY
2
1
3
1
1
1
1
1
DESCRIPTION
2Mb flash-based configuration
memory
Quad 2-input NAND gate
14-pin SO
Hex inverter, SO
SOT switch debouncer
8.0MHz low-profile crystal
3.3V 51.840MHz oscillator, crystal
clock
3.3V 34.368MHz oscillator, crystal
clock
3.3V 44.736MHz oscillator, crystal
clock
SUPPLIER
Xilinx
Toshiba
Toshiba
Maxim
Dove Electronic
SaRonix
SaRonix
SaRonix
PART NUMBER
XCF02SV020C
TC74HC00AFN
TC74HC04AFN
MAX6816
EC1-8.000M
NTH089AA3-51.840
NTH089AA3-34.368
NTH089AA3-44.736
BOARD FLOORPLAN
JTAG
CONTROL
OSC
STS1
OSC
E3
OSC
T3
ON-BOARD
μ C
SERIAL
CON
VDD
FPGA
GENERAL-
PURPOSE
ADDRESS/CS
DECODE
TEST POINTS
FPGA
Tx/Rx CLOCK,
DATA
SWITCH/MUX
TEST POINTS
DS3170
XFMR
Rx
XFMR
Tx
Rx
BNC
Tx
BNC
DS3170
VCC
BOARD
GND
BOARD
SRAM
SRAM
TEST POINTS
TEST POINTS
RST DS3170
RST BOARD
ADDRESS/DATA/CS/RD/WR CON
4 of 40
GPIO
IO/LEDS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| DS3170LN | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
| DS3170N | 功能描述:网络控制器与处理器 IC DS3/E3 Single-Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3170N+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC DS3/E3 Single-Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS3170N+T&R | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:SINGLE PORT DS3/E3 SCT T&R IND LF - Tape and Reel 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:IC TXRX DS3/E3 100CSBGA |
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