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参数资料
| 型号： | DS34T102GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 35/366页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 30 |
| 类型： | TDM（分时复用） |
| 应用： | 数据传输 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 484-BGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 484-HSBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
13 of 366
3 Applicable Standards
Table 3-1. Applicable Standards
SPECIFICATION
SPECIFICATION TITLE
ANSI
T1.102
Digital Hierarchy—Electrical Interfaces, 1993
T1.107
Digital Hierarchy—Formats Specification, 1995
T1.231.02
Digital Hierarchy—Layer 1 In-Service Digital Transmission Performance Monitoring, 2003
T1.403
Network and Customer Installation Interfaces—DS1 Electrical Interface, 1999
AT&T
TR54016
Requirements for Interfacing Digital Terminal Equipment to Services Employing the Extended
Superframe Format (9/1989)
TR62411
ACCUNET T1.5 Service Description and Interface Specification (12/1990)
ETSI
ETS 300 011
Integrated Services Digital Network (ISDN); Primary rate User Network Interface (UNI); Part
1: Layer 1 Specification V1.2.2 (2000-05)
ETS 300 166
Transmission and Multiplexing (TM); Physical and Electrical Characteristics of Hierarchical
Digital Interfaces for Equipment Using the 2 048 kbit/s - Based Plesiochronous or
Synchronous Digital Hierarchies V1.2.1 (2001-09)
ETS 300 233
Integrated Services Digital Network (ISDN);Access Digital Section for ISDN Primary Rate,
ed.1 (1994-05)
IEEE
IEEE 802.3
Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection (CSMA/CD) Access Method and
Physical Layer Specifications (2005)
IEEE 1149.1
Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, 1990
IETF
RFC 4553
Structure-Agnostic Time Division Multiplexing (TDM) over Packet (SAToP) (06/2006)
RFC 4618
Encapsulation Methods for Transport of PPP/High-Level Data Link Control (HDLC) over
MPLS Networks (09/2006)
RFC 5086
Structure-Aware Time Division Multiplexed (TDM) Circuit Emulation Service over Packet
Switched Network (CESoPSN) (12/2007)
RFC 5087
Time Division Multiplexing over IP (TDMoIP) (12/2007)
ITU-T
G.703
Physical/Electrical Characteristics of Hierarchical Digital Interfaces (11/2001)
G.704
Synchronous Frame Structures Used at 1544, 6312, 2048, 8448 and 44736 kbit/s
Hierarchical Levels (10/1998)
G.706
Frame Alignment and Cyclic Redundancy Check (CRC) Procedures Relating to Basic Frame
Structures Defined in Recommendation G.704 (1991)
G.732
Characteristics of Primary PCM Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (11/1988)
G.736
Characteristics of Synchronous Digital Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s
(03/1993)
G.775
Loss of Signal (LOS) and Alarm Indication Signal (AIS) and Remote Defect Indication (RD)
Defect Detection and Clearance Criteria for PDH Signals (10/1998)
G.823
The Control of Jitter and Wander within Digital Networks which are Based on the 2048kbps
Hierarchy (03/2000)
G.824
The Control of Jitter and Wander within Digital Networks which are Based on the 1544kbps
Hierarchy (03/2000)
G.8261/Y.1361
Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (05/2006)
I.363.1
B-ISDN ATM Adaptation Layer Specification: Type 1 AAL (08/1996)
I.363.2
B-ISDN ATM Adaptation Layer Specification: Type 2 AAL (11/2000)
I.366.2
AAL Type 2 Service Specific Convergence Sublayer for Narrow-Band Services (11/2000)
I.431
Primary Rate User-Network Interface - Layer 1 Specification (03/1993)
I.432
B-ISDN User-Network Interface – Physical Layer Specification (03/1993)
O.151
Error Performance Measuring Equipment Operating at the Primary Rate and Above (1992)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| DS34T104 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T104GN | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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