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参数资料
型号： DS72611C120FPV
厂商： Renesas Electronics America
文件页数： 182/226页
文件大小： 0K
描述： IC SUPERH MPU ROMLESS FP-176EV
标准包装： 1
系列： SuperH® SH7200
核心处理器： SH-2A
芯体尺寸： 32-位
速度： 120MHz
连通性： CAN，EBI/EMI，FIFO，I²C，SCI，串行声控
外围设备： DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 104
程序存储器类型： ROMless
RAM 容量： 32K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器型： 外部
工作温度： -20°C ~ 75°C
封装/外壳： 176-LQFP
包装： 托盘
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2001 Microchip Technology Inc.
DS39026C-page 281
PIC18CXX2
40-Lead Plastic Dual In-line (P) – 600 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
17.27
16.51
15.75
.680
.650
.620
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.46
0.36
.022
.018
.014
B
Lower Lead Width
1.78
1.27
0.76
.070
.050
.030
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.05
.135
.130
.120
L
Tip to Seating Plane
52.45
52.26
51.94
2.065
2.058
2.045
D
Overall Length
14.22
13.84
13.46
.560
.545
.530
E1
Molded Package Width
15.88
15.24
15.11
.625
.600
.595
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A2
Molded Package Thickness
4.83
4.45
4.06
.190
.175
.160
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
40
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
A2
1
2
D
n
E1
c
β
eB
E
α
p
L
B
B1
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-011
Drawing No. C04-016
§ Significant Characteristic
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PDF描述
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VE-JWM-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
C8051F530-IM IC 8051 MCU 8K FLASH 20QFN
VE-JW3-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
VE-JW2-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W
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参数描述
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